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長(zhǎng)春長(zhǎng)光圓辰微電子技術(shù)有限公司成立于2016年12月,位于中國(guó)吉林省長(zhǎng)春市,是一家專(zhuān)注于背照式CMOS圖像傳感器晶圓加工的半導(dǎo)體制造企業(yè),致力于為200mm和300mm晶圓制造提供BSI、SOI及特殊的芯片級(jí)加工服務(wù)。公司支持彩色濾鏡和微透鏡工藝的研發(fā)及加工服務(wù),同時(shí)可根據(jù)客戶(hù)需求提供廣泛的、定制化的工藝技術(shù)。 {詳細(xì)}
  • 02

    2021-12


          經(jīng)過(guò)公司全體員工不懈的努力和付出,長(zhǎng)光圓辰與長(zhǎng)春光機(jī)所、長(zhǎng)光辰芯合作的《高性能CMOS圖像傳感器先進(jìn)制造及應(yīng)用》項(xiàng)目于2021年11月12日被吉林省授予吉林省科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)一等獎(jiǎng),這是吉林省對(duì)公司團(tuán)隊(duì)高度的認(rèn)可和肯定。我們始終堅(jiān)信,落實(shí)科技創(chuàng)新,持續(xù)過(guò)程改進(jìn),發(fā)揚(yáng)團(tuán)隊(duì)精神,保質(zhì)保量完成任務(wù),長(zhǎng)光圓辰在中國(guó)半導(dǎo)體的道路上終會(huì)“莫愁前路無(wú)知己,天下誰(shuí)人不識(shí)君”。
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    2025-02

    長(zhǎng)光圓辰成功突破12寸Hybrid Bonding工藝{list:page}導(dǎo)言隨著5G、人工智能、高性能計(jì)算(HPC)等技術(shù)的迅猛發(fā)展,半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)芯片性能、集成度和能效的要求日益嚴(yán)苛。Hybrid Bonding(混合鍵合)作為下一代先進(jìn)封裝的核心工藝,通過(guò)金屬與介電材料的直接鍵合實(shí)現(xiàn)高密度互連,能夠有效提升 CMOS 圖像傳感器的性能和集成度,成為3D芯片堆疊和異構(gòu)集成的關(guān)鍵解決方案。{list:page}正文...
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    2024-07

    ? 近日,吉林省工業(yè)和信息化廳公示了2024年吉林省省級(jí)“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)名單。經(jīng)企業(yè)申報(bào)、地方推薦、專(zhuān)家評(píng)審等程序,長(zhǎng)春長(zhǎng)光圓辰微電子技術(shù)有限公司被認(rèn)定為2024年吉林省省級(jí)“專(zhuān)精特新”中小企業(yè)。? “專(zhuān)精特新”中小企業(yè)認(rèn)定是企業(yè)在專(zhuān)業(yè)化程度、創(chuàng)新能力、經(jīng)營(yíng)管理等專(zhuān)項(xiàng)方面達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平的重要證明。在未來(lái),長(zhǎng)光圓辰定會(huì)專(zhuān)注精耕、心無(wú)旁騖;百折不撓、大膽創(chuàng)新,以獨(dú)特的踐行理想的方式,為產(chǎn)業(yè)注入新的時(shí)代內(nèi)容。
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